智能手机与电脑、新能源汽车与智能座舱、智能头显与智能穿戴等智能终端的结构件、模组及整机组装。
各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。
半导体显示业务、新能源光伏及其他硅材料业务。
精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
锂离子电池研发制造业务。
智能手机、智能汽车及新领域业务。
自有品牌的移动设备周边产品、智能硬件产品等消费电子产品的自主研发、设计和销售。
致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。
半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
智能音频SoC芯片设计、研发及销售。
智能操作系统产品和技术提供商。
消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务（EMS）。
从事光学影像、薄膜光学面板、汽车电子（AR+）、反光材料等领域相关产品的研发、生产和销售。
液晶显示主控板卡和交互智能平板等产品的设计、研发与销售，涵盖一系列数字化软硬件产品、数据管理及智能化应用的综合解决方案
依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等。
端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售。
智能产品研发设计、生产制造、综合服务。
以物联网智能终端和智能存储终端的研发、生产和销售为主要业务方向，以物联网为载体，以视觉处理和数据存储为技术核心，不断投入研发和增加核心技术投入，持续推出满足用户需求的物联网智能终端。
显示、半导体、新能源检测系统的研发、生产与销售。
