各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。
硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
汽车电子和消费电子等业务领域。
汽车电子、精密压铸、精密电子部件以及LED照明等业务。
射频前端芯片的研发、设计和销售。
传感器领域的封装测试业务。
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。
支付服务及场景数字化服务、电子支付产品和审核服务等。
智慧交通和智能物联，大数据和人工智能。
电子元器件分销业务、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务。
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。
芯片及数据服务、导航产品、陶瓷元器件。
金融机构数字化领域的金融IT软件产品技术开发和技术服务。
智能显示产品的研发、设计、生产以及销售。
新能源充电桩、汽车综合诊断、检测分析系统及汽车电子零部件的研发、生产、销售和服务。
智能终端业务、专业显示业务以及运营服务业务。
物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务。
电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。
导热散热材料及元器件的研发、生产及销售。
