消费电子、通讯和新能源领域的功能性器件、精密结构件等的研发、生产和销售。
以ETC为载体的智慧交通电子收费业务、以云技术为平台的智慧交通运营管理系统业务和智慧交通衍生业务。
电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。
软件产品开发和销售、技术服务和系统集成。
集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。
基础软件中间件业务、网信安全业务、智慧应急业务以及数字化转型业务。
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
提供产业云和大数据综合解决方案,数据及智能运营服务。
感知、连接、平台等物联网核心技术的研发和行业应用的拓展。
行业终端、ICT基础设施、工业物联网硬件产品及方案的研发、生产、销售及服务。
专注于为客户提供包括仪器销售、租赁、系统集成,以及保理和招标业务在内的一站式综合服务。
智能系统解决方案的研发、销售与服务。
为客户提供专业的信息技术外包(ITO)服务。
为客户提供数字化智能运维、数字化解决方案、智慧节能解决方案、产品集成等服务和综合解决方案。
连接器业务及太阳能支架业。
云通信服务。
高密度印制电路板的研发、生产和销售。
微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。
智慧电源、数据中心和新能源三大战略板块业务。
高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造。