主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
半导体自动化测试系统的研发,生产和销售。
结合芯片硬件、软件方案以及云的技术,向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。
光芯片的研发、设计、生产与销售。
智能显示产品的研发、设计、生产以及销售。
PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售。
3C消费电子产品的研发、设计、生产及销售。
红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售。
智能控制系统解决方案的研发、生产和销售。
特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。
电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
导热散热材料及元器件的研发、生产及销售。
电子湿化学品，电子特种气体和前驱体材料的研发，生产和销售
3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售。
闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
电子显示产品、照明产品、电子标识产品的生产和销售。
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的研发、生产与销售。
晶体元器件、精密光学元件及激光器件等产品的研发、生产和销售。
铝电解电容器（及核心材料）、薄膜电容器、超级电容器。
