气派科技

气派科技股份有限公司
产品：集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试
联系电话：0769-89886666
董事长：梁大钟
简介：气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
关键词：广东省、制造业、电子、半导体、先进封装、汽车芯片、存储芯片、芯片概念、5G、第三代半导体、专精特新、传感器、、代码688216