东晶电子

基建工程业务。

集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案以及环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

“设计研发+生产制造+项目建筑总承包+绿色建材+建筑产业互联网平台”的“五位一体”绿色建筑新模式。

精密级进冲压模具及下游精密结构件的研发、设计、生产和销售。

磁集成器件、电源类产品的研发、生产、销售、服务。

电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件的研发、设计、生产与销售，并能够为客户提供相关领域的整体解决方案。